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UV可剥胶在电子与表面处理中的实际应用
发布时间 : 2026-02-02

UV可剥胶是一种通过紫外线固化的单组分胶体,无溶剂,固化前具备良好的触变性,适合丝网印刷等工艺进行局部精确涂覆。固化后能形成一层强附着、耐摩擦的保护膜,而在需要剥离时,可完整揭除,不留残胶。

除了常见的LCM模块(如COG、COF)保护外,该材料在PCB制造中常作为临时掩膜,用于选择性防焊、防镀或防喷锡。在电镀行业中,它被用来精确遮盖不需要沉积金属的区域,相比传统胶带,其边缘密封性更好,可有效防止渗镀。

在阳极氧化等表面处理过程中,UV可剥胶可用于保护螺纹孔、精密面或特定区域,避免被氧化蚀刻,加工后直接剥离即可,省去了后续清洗或二次加工的麻烦。此外,它也适用于各类精密元器件在回流焊、波峰焊过程中的短期高温防护,或作为组装过程中的临时固定与覆盖材料。

因其具备良好的耐化学性、绝缘性及易剥离特性,它在需要反复进行局部保护与暴露的复杂工艺流程中,提供了一种可靠且清洁的解决方案。

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